- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
GOB VS COB
2022-11-18
GOB कबुलीजबाब: सर्वात शक्तिशाली सहाय्यक म्हणून मायक्रो-स्पेसिंगमध्ये माझ्या वाटचालीबद्दल
GOB
सर्वात लहान खेळपट्टी येणे आणि बाजाराचा नजीकचा स्फोट, मानक मार्ग वादविवाद निष्कर्षापर्यंत पोहोचल्याचे दिसते. आयएमडी
Q1: कृपया तुमचा थोडक्यात परिचय द्या आणि एका मिनिटात तुम्ही कोण आहात हे सर्वांना कळू द्या
सर्वांना नमस्कार! माझे नाव GOB आहे, ज्याला ग्लू ऑन बोर्ड म्हणतात. माझ्या प्रसिद्ध समवयस्क SMD आणि COB बद्दलच्या तुमच्या ज्ञानावर आधारित, मी तुम्हाला वरील चित्राकडे निर्देशित करेन आणि पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा सदस्य म्हणून तुम्हाला आमच्यातील फरक आणि कनेक्शन 3 सेकंदात मिळवू देईन.
Q2
गॉब: ही एक लांब कथा आहे. COB आणि मी दोघेही समान संभाव्य खेळाडू म्हणून उद्योगाचे सदस्य झालो ज्यांच्याकडून SMD च्या तांत्रिक बेड्या तोडून ठिपक्यांमधील जागा वाढवणे अपेक्षित होते. लहान अंतराच्या कालावधीत, सीओबी इतकं मार्केटमधून मला लक्ष वेधलं गेलं नाही. याचे कारण असे की, माझ्यात मुख्य प्रवाहातील अनेक खेळाडूंशी तांत्रिक फरक होता: त्या पूर्ण आणि स्वतंत्र पॅकेजिंग प्रणाली होत्या, तर मी विद्यमान तंत्रज्ञान प्रणालीवर आधारित तंत्रज्ञानाचा विस्तार करत होतो. एक उदाहरण म्हणून खेळाची स्थिती घ्या, ते संपूर्ण क्षेत्र कॅरी करण्यासाठी मधल्या मैदानात खेळत आहेत, मी सहायक स्थानासाठी अधिक योग्य आहे, कौशल्य रक्तसंक्रमण आणि दारुगोळा पूरक देण्यासाठी मुख्य शक्तीसह सहकार्य करण्यास जबाबदार आहे. हे लक्षात आल्यानंतर, मी माझ्या समरूप SMD पार्श्वभूमीच्या आधारे माझी भूमिका बदलली आणि अतिरिक्त गुणधर्मांसह मायक्रो-स्पेसिंगमध्ये प्रगत झालो. P1.0mm खाली दोन पॉइंट स्पेसिंगच्या डिस्प्ले ऍप्लिकेशनमध्ये मूल्य जोडण्यासाठी, विद्यमान मायक्रो-स्पेसिंग डिस्प्ले टेक्नॉलॉजी पॅटर्नमध्ये नाविन्य आणण्यासाठी आणि माझा स्वतःचा प्रकाश आणि मूल्य पूर्णपणे विकिरण करण्यासाठी IMD आणि MIP सह अनुक्रमे सुपरपोझिशन आणि मॅच करतो.
GOB: माझ्या 1 1 च्या इनपुटसह
फेरी 1: अवलंबित्व
1, मानवी नॉक, प्रभाव: व्यावहारिक अनुप्रयोगात, स्क्रीन बॉडीला रहदारी आणि हाताळणी प्रक्रियेच्या प्रभावाची बाह्य शक्ती टाळणे कठीण आहे, म्हणून अँटी-नॉक कार्यप्रदर्शन उत्पादकांसाठी नेहमीच मोठा विचार केला जातो. उच्च संरक्षण प्रदर्शन मॉड्यूल तंत्रज्ञानासाठी, माझ्याकडे COB सह उच्च आणि निम्न संरक्षण पातळी देखील आहे. सीओबी ही चिप आहे जी सर्किट बोर्डवर थेट वेल्डेड केली जाते आणि नंतर एकात्मिक गोंद; मी प्रथम दिव्याच्या मणीमध्ये चिप एन्कॅप्स्युलेट केली, नंतर सर्किट बोर्डवर वेल्डेड केली आणि शेवटी गोंद एकत्रित केला. एन्कॅप्सुलेशन संरक्षणाच्या थरापेक्षा COB च्या तुलनेत, अँटी-नॉक क्षमता श्रेष्ठ आहे.
2.नैसर्गिक वातावरणाची बाह्य शक्ती: अति-उच्च पारदर्शकता आणि अति-मजबूत थर्मल चालकता असलेले इपॉक्सी राळ चिकट पदार्थ म्हणून वापरून, मला अधिक प्रकारच्या कठोर वातावरणात लागू करण्यासाठी वास्तविक ओलावा पुरावा, मीठ स्प्रे प्रूफ आणि डस्ट प्रूफ जाणवू शकतो.
COBâS तरंगलांबी आणि रंग वेगळे करण्याच्या प्रक्रियेत आणि बोर्डवर चिप्स उचलण्याच्या प्रक्रियेत धोकादायक असतात, ज्यामुळे संपूर्ण डिस्प्लेसाठी परिपूर्ण रंग एकरूपता प्राप्त करणे कठीण होते. स्पेशल अॅडेसिव्ह करण्यापूर्वी, मी सामान्य मॉड्यूल प्रमाणेच पारंपारिक पद्धतीने मॉड्यूलचे उत्पादन आणि चाचणी करीन, जेणेकरून स्प्लिटिंग आणि कलर सेपरेशनमध्ये खराब रंगाचा फरक आणि मूर पॅटर्न टाळता येईल आणि चांगला रंग एकरूपता प्राप्त होईल.
राउंड 3ï¼¼:किंमत
GOB
सर्वात लहान खेळपट्टी येणे आणि बाजाराचा नजीकचा स्फोट, मानक मार्ग वादविवाद निष्कर्षापर्यंत पोहोचल्याचे दिसते. आयएमडी
Q1: कृपया तुमचा थोडक्यात परिचय द्या आणि एका मिनिटात तुम्ही कोण आहात हे सर्वांना कळू द्या
सर्वांना नमस्कार! माझे नाव GOB आहे, ज्याला ग्लू ऑन बोर्ड म्हणतात. माझ्या प्रसिद्ध समवयस्क SMD आणि COB बद्दलच्या तुमच्या ज्ञानावर आधारित, मी तुम्हाला वरील चित्राकडे निर्देशित करेन आणि पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा सदस्य म्हणून तुम्हाला आमच्यातील फरक आणि कनेक्शन 3 सेकंदात मिळवू देईन.
Q2
गॉब: ही एक लांब कथा आहे. COB आणि मी दोघेही समान संभाव्य खेळाडू म्हणून उद्योगाचे सदस्य झालो ज्यांच्याकडून SMD च्या तांत्रिक बेड्या तोडून ठिपक्यांमधील जागा वाढवणे अपेक्षित होते. लहान अंतराच्या कालावधीत, सीओबी इतकं मार्केटमधून मला लक्ष वेधलं गेलं नाही. याचे कारण असे की, माझ्यात मुख्य प्रवाहातील अनेक खेळाडूंशी तांत्रिक फरक होता: त्या पूर्ण आणि स्वतंत्र पॅकेजिंग प्रणाली होत्या, तर मी विद्यमान तंत्रज्ञान प्रणालीवर आधारित तंत्रज्ञानाचा विस्तार करत होतो. एक उदाहरण म्हणून खेळाची स्थिती घ्या, ते संपूर्ण क्षेत्र कॅरी करण्यासाठी मधल्या मैदानात खेळत आहेत, मी सहायक स्थानासाठी अधिक योग्य आहे, कौशल्य रक्तसंक्रमण आणि दारुगोळा पूरक देण्यासाठी मुख्य शक्तीसह सहकार्य करण्यास जबाबदार आहे. हे लक्षात आल्यानंतर, मी माझ्या समरूप SMD पार्श्वभूमीच्या आधारे माझी भूमिका बदलली आणि अतिरिक्त गुणधर्मांसह मायक्रो-स्पेसिंगमध्ये प्रगत झालो. P1.0mm खाली दोन पॉइंट स्पेसिंगच्या डिस्प्ले ऍप्लिकेशनमध्ये मूल्य जोडण्यासाठी, विद्यमान मायक्रो-स्पेसिंग डिस्प्ले टेक्नॉलॉजी पॅटर्नमध्ये नाविन्य आणण्यासाठी आणि माझा स्वतःचा प्रकाश आणि मूल्य पूर्णपणे विकिरण करण्यासाठी IMD आणि MIP सह अनुक्रमे सुपरपोझिशन आणि मॅच करतो.
GOB: माझ्या 1 1 च्या इनपुटसह
फेरी 1: अवलंबित्व
1, मानवी नॉक, प्रभाव: व्यावहारिक अनुप्रयोगात, स्क्रीन बॉडीला रहदारी आणि हाताळणी प्रक्रियेच्या प्रभावाची बाह्य शक्ती टाळणे कठीण आहे, म्हणून अँटी-नॉक कार्यप्रदर्शन उत्पादकांसाठी नेहमीच मोठा विचार केला जातो. उच्च संरक्षण प्रदर्शन मॉड्यूल तंत्रज्ञानासाठी, माझ्याकडे COB सह उच्च आणि निम्न संरक्षण पातळी देखील आहे. सीओबी ही चिप आहे जी सर्किट बोर्डवर थेट वेल्डेड केली जाते आणि नंतर एकात्मिक गोंद; मी प्रथम दिव्याच्या मणीमध्ये चिप एन्कॅप्स्युलेट केली, नंतर सर्किट बोर्डवर वेल्डेड केली आणि शेवटी गोंद एकत्रित केला. एन्कॅप्सुलेशन संरक्षणाच्या थरापेक्षा COB च्या तुलनेत, अँटी-नॉक क्षमता श्रेष्ठ आहे.
2.नैसर्गिक वातावरणाची बाह्य शक्ती: अति-उच्च पारदर्शकता आणि अति-मजबूत थर्मल चालकता असलेले इपॉक्सी राळ चिकट पदार्थ म्हणून वापरून, मला अधिक प्रकारच्या कठोर वातावरणात लागू करण्यासाठी वास्तविक ओलावा पुरावा, मीठ स्प्रे प्रूफ आणि डस्ट प्रूफ जाणवू शकतो.
COBâS तरंगलांबी आणि रंग वेगळे करण्याच्या प्रक्रियेत आणि बोर्डवर चिप्स उचलण्याच्या प्रक्रियेत धोकादायक असतात, ज्यामुळे संपूर्ण डिस्प्लेसाठी परिपूर्ण रंग एकरूपता प्राप्त करणे कठीण होते. स्पेशल अॅडेसिव्ह करण्यापूर्वी, मी सामान्य मॉड्यूल प्रमाणेच पारंपारिक पद्धतीने मॉड्यूलचे उत्पादन आणि चाचणी करीन, जेणेकरून स्प्लिटिंग आणि कलर सेपरेशनमध्ये खराब रंगाचा फरक आणि मूर पॅटर्न टाळता येईल आणि चांगला रंग एकरूपता प्राप्त होईल.
राउंड 3ï¼¼:किंमत
कमी प्रक्रिया आणि कमी साहित्य आवश्यक असल्याने, उत्पादन खर्च सैद्धांतिकदृष्ट्या कमी आहेत. तथापि, COB संपूर्ण बोर्ड पॅकेजिंगचा अवलंब करत असल्याने, पॅकेजिंगपूर्वी कोणतेही वाईट बिंदू नाहीत याची खात्री करण्यासाठी ते उत्पादनात एकदा पास करणे आवश्यक आहे. बिंदू अंतर जितके लहान असेल आणि अचूकता जितकी जास्त असेल तितके उत्पादन कमी होईल. असे समजले जाते की सध्याचा COB सामान्य उत्पादन शिपमेंट दर 70% पेक्षा कमी आहे, याचा अर्थ असा आहे की एकूण उत्पादन खर्च देखील लपविलेल्या खर्चाच्या सुमारे 30% शेअर करावा लागतो, वास्तविक खर्च अपेक्षेपेक्षा खूप जास्त आहे. SMD तंत्रज्ञानाचा विस्तार म्हणून, आम्ही मोठ्या किमतीच्या सरलीकरण जागेसह बहुतेक मूळ उत्पादन ओळी आणि उपकरणे मिळवू शकतो.
